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高通为何与华为在芯片上争锋相对?
应邀回答本行业问题。
高通和华为在芯片上针锋相对,是中国通信业实力整体强大的有力体现,是值得骄傲的一件事情。
从3G时代开始,掌握了CDMA核心专利的高通基本上完成了对手机芯片的垄断。
3G时代,由于高通基本上垄断了CDMA的专利,而国际3G标准都是基于CDMA的。在手机芯片的基带芯片上,高通有则其他公司无法比拟的优势,也在这个时代,各家手机芯片厂家不是黯然离场,就是基本上是被打得毫无还手之力。
而在这个时代,华为在移动通信领域还是一个新丁。
4G时代,中国的通信业完成了从参与到跟随的阶段,4G时代中国就掌握了部分的4G核心专利。
4G时代,中国的通信业开始缓慢的崛起,依靠中国庞大的通信市场,我国涌现出了一批在通信业话语权比较大的公司,以华为、中兴为首的设备制造商也通过不断的努力,投入资金研发,掌握了不少的4G专利,其中华为更是掌握了部分4G的核心专利。
在4G时代,华为的海思半导体不断壮大,在手机芯片上也推出了自己的高端芯片-海思麒麟,在性能上已经做到了和高通的高端芯片交替领先。
海思麒麟的崛起,打破了我国缺少手机高端芯片的局面,也让高通不再完全的占据中国的高端芯片市场,在这点上,华为是值得让通信业骄傲的。
而且,麒麟芯片的抗频偏和防伪基站以及弱信号的处理上,是好于高通骁龙的。
5G时代,华为的巴龙系列基带的性能已经做到了高通的X系列并驾齐驱,而且就商业化速度而言,是超越高通的。
华为的巴龙5000是一个转折点,提前推出的巴龙5000的性能和过后才在PPT上看到的高通X55基带的性能基本一致,在这次5G基带之争中,华为第一次领先于高通,这个也是可喜可贺的。当高通的X55还在PPT上,需要2019年才能推出的时候。基于巴龙5000的产品已经问世,而且目前被广泛的应用到各大5G测试场景。国内的5G测试终端现在基本都是华为的设备,这个也是非常值得骄傲的地方。
手机芯片的性能还交替领先,但是华为的基带的领先已经是可以预见的了。
高通的劣势在5G时代终于暴露了,当它有了竞争对手而无法继续挤牙膏的时候,高通没有自己的手机的弊端就暴露出来了,和各大手机厂家的适配是需要一个相当长的时间的,而华为的芯片是可以一边研发就一边和自己的手机适配的,这个优势是高通没有的。
而且华为还有一个优势也是高通无法具备的,就是华为是一家通信设备商,而且是和中国三大运营商密切合作的设备商,华为可以从三大运营商的现网获取大量的实测数据,可以在和三大运营商的合作优化之中获得大量实验室无法获得的现网数据,在这个大数据的加成下,华为的基带将高通抛在身后,就是极大概率***。
网络优化不仅仅是对现网的调校,同时也是对手机基带的不断的调校,这个对于手机基带的性提高的巨大促进作用,就决定了一旦巴龙和高通的5G基带性能接近后,就会逐渐的拉大距离,高通无法改变这个趋势。
现在业内有消息说中兴也在研发5G基带,如果中兴的5G基带可以问世的话,未来将是华为和中兴的基带之争,做为中国通信业的一员,我非常希望看到这一天早日到来。
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感谢,我讲得通俗点。人家来抢你饭碗分你蛋糕你愿意吗?肯定不愿意。所以你一定要跟别人争饭碗啊,不然别人拿走了你的饭碗的时侯你就得喝西北风去了。自古以来一山不容二虎,除非一公和一母。有人来你地盘挑战你地位,你不拿出点颜色看看,别人就当你病猫了啊。消费者肯定更青睐于实力强的品牌啊。如果没有竞争,谈何发展呢?所以争峰相对,肯定是想证明自身实力,保护自身利益啊。
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